据报道，比亚迪发布了重要的公告宣布，近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下简称“比亚迪微电子”）的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”）。
比亚迪表示，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。不过，引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。比亚迪微电子成立于 2004 年 10 月，是比亚迪的第六事业部，主要承担着公司集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务的生产任务。
目前产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理 IC、CMOS图像传感器、传感及控制 IC、音视频处理 IC 等。应用领域覆盖了对光、电、磁及声等信号的感应、处理及控制，提供 IC 产品及完整的解决方案。
据比亚迪此次公布的内部重组方案显示，比亚迪微电子将受让宁波比亚迪半导体有限公司 100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司 100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED 光源和 LED 应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合，主体业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
资料显示，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动功率半导体器件，结合了 BJT 和 MOSFET 的优点，既有 MOSFET 的开关速度快、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能够比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，在逆变 / 变频、开关电源、电力电网、牵引传动等领域存在广泛应用。
随着电动汽车市场的快速增长以及配套的充电桩需求的快速爆发，对于 IGBT 的需求也呈井喷之势。IGBT 是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，其成本占到新能源整车成本的 10%，占到充电桩成本的 20%。
近几年，下游领域的加速发展推动国内 IGBT 需求迎来爆发，预计到 2023 年中国 IGBT 市场将达 30.1 亿美金，复合年增长率为 8％，增速远超其他，本土 IGBT 市场景气度凸显。
虽然中国市场对 IGBT 的需求巨大，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚，多年来 IGBT 模块大部分仍依赖进口，IGBT 核心技术也主要掌握在美国、日本、欧洲等国外厂商手中。
从 IGBT 技术的发展历史来看，也主要由国外厂商推动了 IGBT 从第一代升级至第七代，从早期 PT 穿通型、NPT 非穿通型，发展到最新的增强沟槽栅 FS 型，在工艺线宽、芯片面积、饱和压降、关断时间、能耗等方面明显提升。目前三菱电机、瑞萨等基本处于第 7-8 代 IGBT。以华虹、华润微电子为首的国内企业，目前还只掌握第 6 代 IGBT 技术，但这已经是代表了中国最先进的 IGBT 技术。
最近几年，随国家的重视与扶持，中国半导体产业的发展迅速，我国 IGBT 产业化水平有了一定提升，部分企业已经实现量产，本土 IGBT 产业链已经初步完善。需要指出的是，比亚迪是目前国内唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企，掌握了从 IGBT 芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、到电源模块及电控等关键环节。
早在 2005 年之时，比亚迪就成立了 IGBT 研发团队。当时任深圳比亚迪微电子有限公司高级研发经理的吴海平就曾在一个论坛上表示，“因为我们做电动车做的比较早，当时在市面上几乎找不到针对电动车的 IGBT，大多数都是工业级的 IGBT。我们也找过一些厂家去谈定制，大多数都不理，所以当时也是被逼的没有办法才做这个事情。”随后在 2008 年收购了宁波中玮，2009 年比亚迪推出 IGBT 1.0 技术，模块厂正式投产（采用的是外购芯片），2011 年实现比亚迪 e6 的批量装车。
2012 年比亚迪自研的 IGBT 开始大规模量产。多个方面数据显示 2015 年，比亚迪 IGBT 模块销售额超过 3 个亿，2017 年底在汽车上累计出货超过 50 万支。2018 年 12 月，比亚迪全资子公司比亚迪微电子发布了新新一代车规级 IGBT 标杆性产品——比亚迪 IGBT 4.0。
打破了从前被欧美和日本公司垄断的现状，甚至在电流输出、综合损耗及温度循环寿命等许多关键指标上超越了像德国半导体巨头英飞凌等主流企业的产品。比亚迪 IGBT 4.0 相比当时市场上的主流的 IGBT 在电流输出能力上要高出 15%，同等工况下，综合损耗较当前市场主流的 IGBT 降低了约 20%。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用， 比亚迪半导体目前已成为国内车规级 IGBT 领导厂商。
虽然此前比亚迪的 IGBT 主要是自用，但是 IGBT 4.0 推出之时就已经实现对外供应。今年 1 月，长亚迪半导体有限公司也正式成立，随后长亚迪 IGBT 项目真正开始启动建设，这些都是为逐步加强 IGBT 产业相关布局。而随着此次比亚迪半导体的独立，无疑将有利于其 IGBT 客户的扩展，逐步推动其 IGBT 业务的增长，加速 IGBT 的国产化进程。
据中金公司预计，比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。花旗发表的研究报告也表示，比亚迪半导体业务若独立上市将大力提高现在上市公司的现金状况，同时为后续电池业务的 IPO 奠定基础。
另外值得一提的是，比亚迪还发布了重要的公告称，宣布陈刚已辞任公司副总裁职务，自公告日生效。辞任后，陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。关键字：引用地址：比亚迪半导体公司拆分上市，带动本土IGBT厂商加速向前
在充分借鉴国外产业高质量发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业一起发展的较为完善的产业链格局。 2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外大厂还有差距，但我国集成电路整个产业规模，供应链完成度已经初具规模，整个产业格局也趋于完善。 IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计企业、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及
半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE(ON)或低Eoff，适用于大电流逆变级 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月29日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。 这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大
模块，降低导通和开关损耗 /
摘要 集成电路 (IC) 是所有现代安全系统的根本。集成电路提供逻辑，控制传感器，从很大程度上看，其本身就是传感器。集成电路驱动最终元件以实现安全状态，它们是软件运行的平台。半导体内部的高集成度可以简化系统级实现，其代价是IC内部复杂性增加。这种集成会减少器件数量，改善系统可靠性，并为提高诊断覆盖率和缩短诊断测试间隔创造机会——所有这些都是以安全性适中为代价的 。有人可能会认为，由于复杂性增加，这种高集成度是一件坏事。然而，虽然集成电路复杂性提高，但在模块和系统层面上可以大幅度简化。令人吃惊的是，过程控制、机械、电梯、变速驱动器和有毒气体传感器都有相应的功能安全标准，但关于集成电路却没有专门的功能安全标准。相反，有关要求和知识是零
8 功率模块的冷却 8.1 冷却装置、冷却介质和冷却方法 功率模块的通态损耗、开关损耗、截止损耗等所产生的温升须由散热器来降低。散热器的作用是增加功率模块的传热和辐射面积、扩张热流以及缓冲传热过程。 基于模块的绝缘性能， 一个系统的所有功率模块都可安装在一块共同的散热器上，该散热器同时还可当作结构部件，实现其他的功能(外壳、底座等)。 散热器的散热过程为：通过直接传导或借助于传热介质将热量传递到冷却介质。 传热介质可以是空气、水或者(在极少数情况下)绝缘油，通过其自身的重力或通过风扇以及泵来实现循环传热过程。 冷却介质可以是自然或被强制流动的空气、水及其混合液。 下面将主要讨论自然空气冷却(自然对流)、强
跟随特斯拉降价、短暂改名HUAWEI问界后，华为和赛力斯集团（原小康股份）合作的“AITO问界”竟然光环尽失，2023年以来遭遇了销量的断崖式下跌。 1月，问界销量4475辆，环比暴跌55.88%；2月，这一数字进一步下探到3505辆；刚刚公布的3月数据则稍微有所回升，但依旧仅有3679辆。 而要知道，问界是销量破万用时最短的造车新贵，去年10月的月销量高达12018辆，短短几个月时间，其销量就暴跌了近9000辆。 惨烈的价格战中，比亚迪却依旧在狂飙突进。单在3月份，比亚迪就卖出了20.708万辆汽车，同比大增近一倍。整个一季度，销量超55万辆，延续着“以一打十”的骄人战绩。 悬殊的销量差背后，是比亚迪和华为“路线
完胜华为？ /
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布，推出新一代多重时间可编程电源管理 IC (PMIC)--- ACT88327/8/9/1，该电源管理 IC 针对高性能和紧凑设计进行了优化。 Qorvo ACT88327/8/9/1 恒定导通时间 (COT) PMIC 系列能够为多种应用提供设计灵活性，从而帮助加快产品上市时间，具体包括从 SSD 卡、计算机视觉（如安保摄像头）和路由器到低功耗移动应用 (LPDDR5)、家居控制和语音辅助设备。相同的基础元器件可用于多种不同的终端产品，只需更改 PMIC 配置，无需使用特殊的软件
，可减小尺寸，让系统更可靠 /
前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋 集成电路 产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。 晶圆 厂投资热潮带动半导体设备增长 下游半导体行业景气度的提升加上 晶圆 工业的一直在升级，全球上演了半导体 晶圆 厂投资热，大大的带动了上游半导体设备行业增长。 超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋 据SEMI报告，2017到2020年
台湾半导体产业出现劲敌。大陆IC设计巨擘展讯通信创始人陈大同透露，大陆扶持半导体产业，规划十年内投资人民币1兆元，力度是过去的十倍。2013年大陆芯片企业设计总销售额约人民币874亿元，可能首次超越台湾。 OFweek电子新闻网引述陈大同在大陆一场公开演讲中的说法，过去十年，大陆平均对半导体补助人民币几十亿元，现在中央投资要成长十倍，前所未见。 大陆半导体公司多属于中小企业，今年营业额超过人民币1亿元的有127家。陈大同表示，大陆本土所提供的芯片占大陆芯片需求10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。 陈大同说，上个月开了集成电路设计年会，根据年会多个方面数据显示，2013年大陆63
设计销售额可能首超台湾 /
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