据业内消息的人偷偷表示，力积电（PSMC）计划进一步将其逻辑IC代工价格提高约10%，新定价将从第四季度开始生效。
据digitimes报道，消息人士称，鉴于近期市场需求放缓，力积电发现越来越难以说服其存储客户接受更高的代工报价。
“力积电今年第四季度的利润上涨的速度可能低于预期，主要是由于其未能提高存储产品的报价。据了解，包括小众市场DDR3芯片在内的DRAM内存合约价格将在第四季度面临下行压力。”消息人士补充说道。
据悉，力积电专门制造专用DRAM、显示驱动IC、CIS和电源管理芯片，以及定制和小批量 芯片。
另外，消息人士称，包括台积电和联电在内的晶圆代工厂准备在今年晚些时候提高报价，晶圆平均售价的上升将提高它的毛利率。预计台积电的毛利率将从第四季度开始恢复到连续增长的轨道，而联电的毛利率将在第四季度攀升。
公司在原有的智能卡优势的基础上，针对目前汽车消费市场的热点，推出了一套可大规模推广应用 的系统产品——“驾驶员培训IC卡指纹识别系统”。 系统概述 通过指纹IC卡系统建立驾校和考员信息库，考员经过指纹IC卡识别身份，才能进行学车、桩考、路考等，同时可扩展为电子驾照功能。 系统特点 1.使用先进的指纹识别核心技术，功能先进而强大，可实现严格教学管理、杜绝考生作弊行为； 2.建立指纹库和考生信息库，为每个学员建立学习档案，提供在交通肇事案件中确认身份的依据，为打击犯罪发挥作用； 3.全市驾校联网管理，综合数据库， 实行统一记录学时。使每个学员可在一处报名
1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办，广州安凯微电子股份有限公司（以下简称：安凯微电子）荣获2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”。 “2021中国IC 风云榜”评选由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。 “年度最佳中国市场表现奖”的评选标准是：1、深耕半导体某一细致划分领域，形成了显著的竞争优势且上涨的速度明显。今年销售额与去年同期相比增幅30%或以上，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列。2、年销售额超过3亿元人民币。 安凯微电子是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业，主要产品
开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度瞭解各大厂的意向与需求。 在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光“三连买”IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议：“现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业”。但在立院新会期开始后，并无明
记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。 CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好处是可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术上的支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金风险分担。 据悉，该项目计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产
IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告数据显示，截至2019年12月，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。中国台湾自2015年首次超越韩国成为全世界第一大晶圆产能基地后，在2020-2024年期间将继续保持第一名的位置。IC Insights称，中国台湾预计在2019年至2024年间增加约130万片晶圆（200毫米）的月产能。 IC Insights还指出，近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，预计到2022年有望跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区。至2019年底，中国大陆地区产能占全球的14%。 相比之下，北美地区的产能份额将在预测期内进一步逐渐下降。IC Insights认为，主要是由于
2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蒸蒸日上，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效， 以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营， 而升级手机规格的趋势也有机会带动2018年全球智慧手机市场的换机潮，进一步驱动相关积体电路设计的需求。 对于集成电路设计业来说，国内外厂商将存在更多着墨的利基点，如针对客户下世代智能手机发表新的加值芯片行销策略，不仅是手机核心芯片的通讯传输速度提升，高效能、低功耗混
集微网消息（文/春夏）2月19日，重庆海关公布消息称，今年1月，重庆市进出口总值477.8亿元，较去年同期增长17.5%，实现“开门红”。 进口方面，加工贸易电子部件同样表现强劲。进口第1位商品为集成电路，进口值为33.9亿元，增长14%，占进口总值的21.2%。
上海报道赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现出售的收益总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。 综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，其销售额规模预计将维持在1310亿元左右。报告数据显示，芯片制造业和封装测试业将是带动产业规模扩大的主要动力，虽然中国集成
AVRI/O这句话啥意思if(!(pino&0x80))ret_key=0x05;AVRI/O这句话啥意思if(!(pino&0x80))(!(pino&0x80Pino??错了吧
通过NiosII内核自带的SPI，能轻松实现，问题是SPI是串行协议。而我的开发板上给我的资料显示其SD卡接口是并行的，即好像是SD卡的SD模式下的接口。而我的买的FPGA开发板又没有关于SD模式下的程序或资料。是否在SD模式下就用不住建立SOPC并使用NiosII内核吧？可现在我咋弄呢??有没有啥资料了呀。。很急。。紧急求助！急急急不行，还是建立SD并行接口的驱动程序。有没相关的资料呢？具体程序咋写呢？SD模式下有没现在网上收集资料，然后消化吸收，不懂再问问题也解决
【修】修复了一根数据线A的线USB口松了，本着电子工程师就要多动手（穷，没钱不舍得扔）的思想修了一波。效果还比较满意还缺最后一步。最后焊接好了，就差一步用胶水粘接起来，或者套一个热缩管就可以啦【修】修复了一根数据线有些数据线里带有芯片的，这个没有吗？焊接技术需要提供一下啦，焊点之间毛刺有点多只套热缩管不行里边要打胶固定这个也能修，算你驴 是啊~上一次摸电烙铁还是上一次，有好久没摸电烙铁了。手生的要死。不过我拿万用表反复测了没短接。 穷鬼就是这样的。没钱
USART_FLAG_TXE、USART_FLAG_RXNE这两个标志能用USART_ClearFlag这个函数清楚吗？在USARTExample2中if(USART_GetITStatus(USART1,USART_IT_RXNE)!=RESET){/*Readonebytefromthereceivedataregister*/RxBuffer=(USART_ReceiveData(USART1)/*Cl
与光电芯片2035发展战略
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
11月20日消息，巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于明年3月份 ...
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...
消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
11 月 19 日消息，彭博社称，苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元（当前约 7 24 亿元人民币）以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...
消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂，深化与苹果合作
11 月 17 日消息，据路透社报道，两位消息的人说，印度科技巨头塔塔电子（Tata Group）已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
使用 Analog Devices 的 LTC2908ITS8-C1 的参考设计
DC2349A，基于具有集成 VGA 的 LTC5586 6GHz 宽带 I/Q 解调器的演示板
猎芯半导体重磅推出2.5mmX3.5mm全球最小尺寸4G/5G MMMB PA
恩智浦发布年度企业可持续发展报告，强调环境、社会责任和公司治理目标承诺
企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业技术人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
新帅上任：杜德森博士（Dr. Torsten Derr）将于2025年1月1日出任肖特集团首席执行官
梅赛德斯·奔驰将推出搭载NMC4电池eCitaro 可提供高能量密度和长寿命
免费试用Atmel MCU开发板，抢“鲜”体验优越性能，更有大奖等你拿！
有奖直播：低功耗、小尺寸&高温环境、带触摸功能——瑞萨电子最新16位RL78/G系列单片机介绍
有奖活动｜登陆泰克高精度电源测试知识星球，揭开噪声的迷雾，发现真实的信号！
微软Surface Duo 2双屏安卓手机推2021.830.19系统更新
基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技
